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Modulo Bluetooth per circuito stampato multistrato con assemblaggio professionale di PCB in oro ad immersione

Modulo Bluetooth per circuito stampato multistrato con assemblaggio professionale di PCB in oro ad immersione

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Informazioni basilari.
Modello numero.ZD-P034
Materiale di baseFR-6
CertificazioneRoHS, CCC, ISO
PersonalizzatoPersonalizzato
CondizioneNuovo
Tecnologia di elaborazioneLamina elettrolitica
Proprietà ritardanti di fiammaV0
Materiali isolantiResina organica
TipoCircuito rigido
Test PCBARaggi X, Aoi
Pacchetto di trasportoImballato con protezione ESD in cartone
SpecificaMigliaia di scelte dipendono dalle esigenze dei clienti
MarchioZD
OrigineCina
Codice SA8512900000
Capacità produttiva1000000 pezzi all'anno
Descrizione del prodotto
Capacità di produzione per PCB
Strato:1-40 strati
Superficie:HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ecc.
Spessore del rame:0,25 once -12 once
Materiale:FR-4,Senza alogeni,Alto TG,Cem-3,PTFE,Alluminio BT,Rogers
Spessore del pannelloda 0,1 a 6,0 mm (da 4 a 240 mil)
Larghezza/spazio minimo della linea0,076/0,076 mm
Distanza minima tra le linee+/-10%
Spessore del rame dello strato esterno140um(sfuso) 210um(prototipo PCB)
Spessore del rame dello strato interno70um (sfuso) 150um (prototipo PCB)
Dimensione minima del foro finito (meccanico)0,15 mm
Dimensione minima del foro finito (foro laser)


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